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廣閎訂單能見度直到年底 今年營收和獲利戰新高

本文共834字

聯合報 記者簡永祥/台北即時報導

專注節能減碳應用IC設計公司廣閎科(6693)(6693)董事長林明璋今日表示,該公司三大產品包括功率金氧半場效電晶體(Power MOSFET)、無刷直流馬達(BLDC)驅動控制模組及數位類比可程式化SoC散熱風扇驅動IC,訂單需求強勁,能見度已達到年底,有的甚至看到明年,他對公司今年營運持續強勁成長,抱持高度信心。

林明璋表示,廣閎成立於2007年11月,目前三大產品線營收占比,功率金氧半場效電晶體已由過去八成降至64.7%,無刷直流馬達(BLDC)驅動控制模組快速成長,占比已達31.8%,;數位類比可程式化SoC散熱風扇驅動IC3.5。

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廣閎去年出全年營收12.12億元,年增40.9%,改寫歷史新高紀錄;去年前三季稅後純益0.74億元,年增320.7%,獲利更已大幅超越2020全年的0.29億元,預估同創佳績。

廣宏預定明日舉行上櫃前法說會,林明璋強調,廣閎於2018年網羅整合數位類比可程式化SoC散熱風扇驅動IC團隊,成為台廠中唯一提供將原本直流電機控制所需的數位控制IC、半橋驅動IC、Power MOSFET、Hall Sensor IC、電源IC全部以SoC的方式整合在單一晶片的供應商,目前已打人美國CPU晶片大廠,訂單動能長期看增。

此外,另一主力產品之一的無刷直流馬達(BLDC)驅動控制模組,是將其所開發數位控制IC、半橋驅動IC、Power MOSFET、Hall Sensor IC、電源IC等關鍵零組件與最關鍵的韌體演算法結合,並與日本馬達電機大廠長期合作,設計出各種客製化之高效率驅動模組;廣閎科更是目前台灣唯一能提供完整BLDC驅動控制模組的公司。

他強調目前這兩項產品訂單能見度已看到年底,有的品項更看到明年,為了確保晶片產能,廣閎也和晶圓代工廠簽訂三年產能保證合約,主要投片廠商包括 台積電、世界先進及力積電。

他強調,目前晶片產能供應還是相當吃緊,但因廣閎的產品仍具競爭力,因此還有漲價空間,但今年原則上主要反映轉嫁晶圓代工廠調漲價格的成本。

廣閎科技董事長暨總經理林明璋看好今年營運持續創高。記者簡永祥/攝影
廣閎科技董事長暨總經理林明璋看好今年營運持續創高。記者簡永祥/攝影

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