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致茂併ESS 擴大半導體測試布局

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經濟日報 記者尹慧中/台北即時報導

致茂(2360)(2360)今(17)日發布新聞稿提到,併購ESS Inc. (Environmental Stress Systems, Inc.) 100%股份。ESS主要提供Thermal Forcing System,其核心技術的溫控範圍為-104°C ~ +175°C,可擴大致茂在半導體測試設備溫度控制的能量,以符合晶片市場對於極低溫與高溫的測試需求。

因應5G、物聯網、車聯網等新興應用,以及先進封裝製程中高效能運算(HPC)與AI等晶片所需的高功率溫控需求,ESS擁有達1,500W的冷卻技術可滿足晶片所需的高功率溫控。

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根據TrendForce研究報告,2022年衛星市場產值上看2,950億美元,全球主要國家都積極部署低軌道衛星,藉以推動衛星與5G通訊結合與應用,但如何確保晶片在太空中極度低溫的環境下,功能仍可正常運作是個重要課題,而ESS核心技術在高功率極低溫冷卻技術,可模擬太空中-80℃極低溫的嚴苛環境;此外,在生醫檢測應用,如RNA、DNA、疫苗和藥品等需要長期儲存的生物與藥物樣本,ESS具有設計和製造-86℃極致低溫的豐富經驗,這項技術也將為致茂帶來跨入生醫檢測新的商機。

致茂提到,併購ESS可擴大半導體測試應用市場,如航太、電動/自駕車、5G、AIoT以及生醫檢測設備等新市場部署與商機,有助於未來業績成長新動能。

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