• 會員中心
  • 訂閱管理
  • 常見問題
  • 登出

台積電今年資本支出破兆元大關 7到8成砸入先進製程

本文共1223字

中央社 記者鍾榮峰台北13日電

晶圓代工龍頭台積電預估今年資本支出衝高到400億美元至440億美元,其中7成至8成布局2奈米、3奈米、5奈米、7奈米等先進製程,預期半導體設備概念股可望吃補。

台積電指出,正在中國大陸、日本、台灣三地擴充28奈米成熟晶圓製程產能,至於歐洲投資設廠仍處非常初期評估階段。

推薦

台積電今天下午舉行線上法人說明會,資本支出規模、投入項目與未來進展成為法人關注焦點。

台積電財務副總經理暨財務長黃仁昭預估,今年資本支出規模約400億美元至440億美元,相較去年資本支出300.4億美元,增加幅度約33.3%至46.6%,其中70%到80%比重布局包括2奈米、3奈米、5奈米及7奈米等先進晶圓製程,10%用在先進封裝及光罩技術,10%至20%布局特殊製程。

台積電總裁魏哲家表示,3奈米製程進展符合進度,今年下半年可量產,3奈米製程主要應用在高效應運算(HPC)及智慧型手機領域;5奈米先進製程受惠智慧型手機和高效能運算,不過法人問及資本支出在3奈米和5奈米先進製程的比重,魏哲家並未進一步揭露細節。

魏哲家指出,智慧型手機、高效能運算、物聯網和車用電子,是半導體產業和台積電營運成長的四大驅動力,帶動繪圖晶片(GPU)、處理器(CPU)、人工智慧(AI)晶片需求成長。

關於今年資本支出規模是否將是最高峰,台積電表示,未來若產業展望可期,資本支出會隨之調整,目前不會討論今年之後的資本支出規模,這隨著市場成長程度以及客戶需要規劃。

台積電今年在先進製程資本支出的規劃,與半導體測試大廠的規劃不謀而合,愛德萬測試(Advantest)日前就表示,3奈米測試設備會準備到2023年,預期2奈米先進製程可能在2024年試產,量產預期在2025年,愛德萬在先進晶片測試設備可延伸至2奈米先進製程。

市場預期,包括京鼎、辛耘、家登、帆宣、萬潤等半導體設備商,以及電機大廠東元、士林電機、營建工程漢唐等概念股可望受惠。

除了先進製程,魏哲家也表示,台積電在中國大陸、日本、台灣等三地,擴充28奈米成熟晶圓製程產能,因應特殊製程和客戶應用需求。

法人問及其他晶圓代工同業和整合元件製造廠(IDM)也正擴充28奈米產能,未來是否會供過於求,魏哲家指出,過去幾年28奈米製程稼動率偏低、大約8成左右,現在需求持續強勁,例如CMOS影像感測元件(CIS)應用帶動28奈米製程需求。

台積電董事長劉德音表示,晶圓代工成長幅度會高於半導體其他產業和IC設計業表現,今年對晶圓代工產業來說,會是個好年。

至於台積電在歐洲是否會採用合資模式設廠,劉德音指出,歐洲投資設廠仍處非常初期評估階段。台積電海外投資設廠有諸多考量,首要考量是客戶的需要。

法人詢問資本支出與營收成長是否有一定程度的關聯性,台積電表示,不會用單純的數學方法從以前的數據推論未來的成長性,預期未來幾年,美元營收年複合成長率可望達15%至20%。劉德音補充,半導體設備交期時間拉長,會成為資本支出轉換成營收的變數之一。

※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容

延伸閱讀

上一篇
土洋對作鴻海與台積電 外資6月迄今大賣聯發科聯電
下一篇
SCFI貨櫃運價指數微跌0.3% 連三周下滑

相關

熱門

看更多

看更多

留言

完成

成功收藏,前往會員中心查看!