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華為攻封測 業界關注

本文共649字

經濟日報 本報綜合報導

外媒報導,華為正進軍半導體封測領域,主因封測相關技術和設備供應較少受美國公司控制,此一策略可降低美國攔路擋道帶來的影響,除了與福建省的渠梁電子合作之外,也積極攜手面板廠,開發「面板級晶片封裝技術」,也讓該技術成為業界熱議話題。

台廠當中,鴻海集團旗下面板大廠群創已投入面板級製程先進半導體封裝應用,腳步最快,並可滿足電子系統產品朝輕薄短小、高效節能、多功能整合化,半導體製程持續挑戰微縮的趨勢。群創以累積多年TFT LCD產業動能,透過獨家TFT製程技術,有效補足晶圓廠與印刷電路板廠之間的導線層技術差距。

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群創透露,旗下面板級製程先進半導體封裝應用除積極推動與國際重要客戶的生產策略商業結盟外,亦整合前段導線層的上下游材料與設備供應鏈策略夥伴,共同發展面板級扇出型封裝的關鍵解決方案。

群創透過活化旗下3.5代面板產線能量,其基板面積約為12吋晶圓的六倍大,可將面積使用率大幅提升至95%,進一步提供客戶更具競爭力的成本及創造更大的利潤價值,並可提供各種5G、AIoT智慧應用等元件的封裝需求。

日經亞洲評論引述知情人士報導,華為正積極切入半導體封測領域,最近並與福建省的渠梁電子合作,後者擴大泉州廠的產能,協助華為將其先進的晶片封裝設計投產,並測試部分晶片堆疊和封裝技術。

華為希望從日月光在內的領先供應商延請專家鼎力相助,同時與內地巨擘例如京東方聯手,開發面板級晶片封裝技術;據悉,封測已成為三星、英特爾和台積電等全球晶片大廠,尋求生產性能更強大晶片時的重要戰場。(記者李孟珊、尹慧中、季晶晶、李珣瑛)

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