• 會員中心
  • 訂閱管理
  • 常見問題
  • 登出

利機四大產品線看佳 燒結銀下半年量產拚獲利

本文共1042字

中央社 記者鍾榮峰台北12日電

半導體封測材料商利機總經理張宏基今天表示,封裝銲針產品今年續成長,均熱片業績未來3年可創新高,邏輯IC載板業績看增65%,驅動IC漲價效應全年發酵;燒結銀新品下半年量產出貨貢獻營收拚獲利。

利機今天下午受邀參加券商舉行法人說明會,展望今年營運布局,張宏基預估,今年各項主力產品包括封測、驅動IC、均熱片、邏輯IC/記憶體載板等,可望超越去年。法人預估,利機今年獲利可望較去年成長15%至20%,業績維持去年水準。

推薦

在通路代理部分,張宏基表示,封裝產品總體需求成長,其中晶片和電子零組件持續短缺,封裝廠擴廠增購打線機,預估去年投產數在台灣年成長18%,打線機台增加,利機銲針出貨受惠,預估今年持續成長;電動車和第三代半導體仍以打線製程為主,瑞士SPT銲針工廠全球滿載,計畫今年擴產。

均熱片方面,張宏基表示,持續優化產品組合,擴大營收,今年高單價產品(Cavity/Ring/Hat/CNCtype)比重估成長,去年取得客戶新型號認證超過雙位數,帶動成長3成以上,預估今年均熱片業績可再創新高,預期未來3年持續成長。

記憶體/邏輯IC載板方面,張宏基指出,今年記憶體與邏輯IC載板比重轉為50%比50%,今年邏輯IC載板預估成長65%,合作夥伴韓國Simmtech今年持續擴廠。

法人指出,Simmtech在馬來西亞檳城正擴建新廠,預估今年第2季試產,Simmtech韓國廠今年產能也增加10%至15%。

張宏基表示,驅動IC相關漲價效應今年全年發酵,車用顯示器面板需求隨著中控面板普及化將呈倍數成長,帶動利機Emboss間隔帶(Emboss tape)等產品加溫。

在加值型轉投資部分,張宏基指出,今年可望持平以上表現;利機持續研發燒結銀核心技術與產品,燒結銀去年已獲國外一家客戶認證、並有10家以上客戶送樣認證中,預估今年下半年可量產出貨貢獻營收。

利機在第三代半導體包括氮化鎵(GaN)和碳化矽(SiC)所需低溫燒結銀膠已有成果,張宏基指出,去年第4季已開發完成,預估今年可貢獻2%至3%比重營收。

利機主管表示,第三代半導體低溫燒結銀膠客戶包括中國LED與金氧半場效電晶體(MOSFET)廠商。

展望今年資本支出,張宏基表示,今年自有產品項目規劃新台幣1000萬元投資測試檢測設備。

利機去年12月自結合併營收新台幣9755萬元,較去年11月營收1億57萬元減少3%,較前年同期1億526萬元年減7.3%;累計去年合併營收12.19億元,較前年9億6446萬元成長26.38%。

※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容

延伸閱讀

上一篇
台海情勢促台美日組半導體鐵三角 歐盟動向待觀察
下一篇
連接器廠攻新應用 拚業績

相關

熱門

看更多

看更多

留言

完成

成功收藏,前往會員中心查看!