• 會員中心
  • 訂閱管理
  • 常見問題
  • 登出

全球晶圓廠設備支出可望再創新高 台灣估增逾14%

本文共579字

中央社 記者張建中台北12日電

國際半導體產業協會(SEMI)預估,今年全球晶圓廠設備支出總額將逾980億美元,較2021年再成長10%,續創歷史新高;SEMI預估,台灣地區將至少成長14%。

SEMI今天公布最新一季全球晶圓廠預測報告指出,2020年及2021年晶圓廠設備支出分別成長17%及39%,預期2022年可望持續上揚,將再次出現連續3年大幅成長的榮景。

推薦

SEMI表示,半導體業界上次出現連續3年晶圓廠設備投資成長為2016年到2018年,再之前要回溯到1990年代中期。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸說,為滿足人工智慧、智慧機器和量子運算等新興技術的長期需求,晶片廠不斷擴大產能,產能擴張幅度更是超越遠距工作和學習、遠距醫療及其他應用相關電子產品的強勁需求。

據SEMI預估,2022年晶圓廠投資仍將集中於晶圓代工領域,將占總支出約46%,其次是記憶體的37%。記憶體領域中,動態隨存取記憶體(DRAM)支出將下降,3D儲存型快閃記憶體(NAND Flash)則呈上升趨勢。

若以成長性看,SEMI預期,MPU微處理器於2022年可望出現47%的驚人漲幅,功率半導體元件也將有33%的強勁漲勢。

依地區性分,SEMI表示,韓國將是2022年晶圓廠設備支出的領頭羊,台灣和中國緊追在後。台灣晶圓廠設備支出將至少成長14%,韓國也將成長14%,中國設備投資則可能減少20%。

※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容

延伸閱讀

上一篇
水利署:基隆地區水情燈號轉綠燈 籲節約用水
下一篇
星宇航空 上半年每股虧2.03元

相關

熱門

看更多

看更多

留言

完成

成功收藏,前往會員中心查看!