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天風國際證券分析師郭明錤今（11）日最新報告預測Apple AR/MR裝置將採用雙ABF載板，看好全球最大ABF供應商欣興（3037）（3037）將成為最大贏家，他表示，受惠於元宇宙及AMD (伺服器CPU) 的強勁需求，欣興ABF載板訂單需求能見度將持續至2025～2026年後；欣興今日股價開低，盤中跌幅逾1%。
郭明錤指出，根據最新研究，每部蘋果AR/MR頭戴裝置將配備由4奈米與5奈米生產的雙CPU，且雙CPU都採用ABF載板，CPU與ABF載板目前分別由台積電（2330）（2330）與欣興獨家開發。
郭明錤預測，蘋果AR/MR頭戴裝置2023、2024、2025年出貨量分別為300萬部、800～1,000萬部、1,500～2,000萬部，因此將分別創造600萬片、1,600～2,000萬片、3,000～4,000萬片的ABF載板需求。
他說，目前欣興為Apple Mac系列獨家ABF載板供應商，預測蘋果AR/MR裝置的ABF載板也將由欣興獨家供應，即使第二代產品有新的ABF載板供應商，但從產能與技術的觀點來看，欣興也將是主要供應商；郭明錤強調，來自蘋果與AMD的強勁需求，欣興ABF載板訂單需求能見度將自市場共識的2022～2023年延續至2025～2026年後。
郭明錤認為，蘋果的元宇宙頭戴裝置運算力領先競爭對手產品約2～3年，目前AR/VR頭戴裝置最大晶片供應商為Qualcomm，主流方案XR2的運算能力為手機等級，預估Qualcomm推出PC/Mac運算等級的AR/VR晶片，至少須至2023～2024，因此自2024～2025年開始，蘋果競爭對手的AR/VR/MR產品，也將具備PC/Mac等級的運算能力與使用ABF載板，屆時欣興將同時受惠Apple與非Apple的元宇宙頭戴裝置ABF訂單。
欣興今日以206.5元開出，下跌3元，一度下滑至206元，盤中跌幅0.47%。
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