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郭明錤:蘋果AR/MR頭戴裝置採雙ABF載板 這家公司最受惠

天風國際證券分析師郭明錤最新報告預測Apple AR/MR裝置將採用雙ABF載板。擷取自AppleInsider
天風國際證券分析師郭明錤最新報告預測Apple AR/MR裝置將採用雙ABF載板。擷取自AppleInsider

本文共785字

經濟日報 記者楊伶雯/台北即時報導

天風國際證券分析師郭明錤今(11)日最新報告預測Apple AR/MR裝置將採用雙ABF載板,看好全球最大ABF供應商欣興(3037)(3037)將成為最大贏家,他表示,受惠於元宇宙及AMD (伺服器CPU) 的強勁需求,欣興ABF載板訂單需求能見度將持續至2025~2026年後;欣興今日股價開低,盤中跌幅逾1%。

郭明錤指出,根據最新研究,每部蘋果AR/MR頭戴裝置將配備由4奈米與5奈米生產的雙CPU,且雙CPU都採用ABF載板,CPU與ABF載板目前分別由台積電(2330)(2330)與欣興獨家開發。

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郭明錤預測,蘋果AR/MR頭戴裝置2023、2024、2025年出貨量分別為300萬部、800~1,000萬部、1,500~2,000萬部,因此將分別創造600萬片、1,600~2,000萬片、3,000~4,000萬片的ABF載板需求。

他說,目前欣興為Apple Mac系列獨家ABF載板供應商,預測蘋果AR/MR裝置的ABF載板也將由欣興獨家供應,即使第二代產品有新的ABF載板供應商,但從產能與技術的觀點來看,欣興也將是主要供應商;郭明錤強調,來自蘋果與AMD的強勁需求,欣興ABF載板訂單需求能見度將自市場共識的2022~2023年延續至2025~2026年後。

郭明錤認為,蘋果的元宇宙頭戴裝置運算力領先競爭對手產品約2~3年,目前AR/VR頭戴裝置最大晶片供應商為Qualcomm,主流方案XR2的運算能力為手機等級,預估Qualcomm推出PC/Mac運算等級的AR/VR晶片,至少須至2023~2024,因此自2024~2025年開始,蘋果競爭對手的AR/VR/MR產品,也將具備PC/Mac等級的運算能力與使用ABF載板,屆時欣興將同時受惠Apple與非Apple的元宇宙頭戴裝置ABF訂單。

欣興今日以206.5元開出,下跌3元,一度下滑至206元,盤中跌幅0.47%。

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