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我半導體設備支出 明年可望重返第一

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經濟日報 記者鐘惠玲/台北報導

國際半導體產業協會(SEMI)昨(14)日公布年終整體OEM半導體設備預測報告,預期全球半導體設備銷售總額今年將首度突破千億美元(逾新台幣2.8兆元),明年持續增長。以地區市場來看,中國大陸今年可望連莊半導體設備支出龍頭,台灣將於2022年與2023年重新奪回第一名。

SEMI表示,2021年全球原始設備製造商的半導體製造設備銷售總額將創下1,030億美元新紀錄,較去年的710億美元提升44.7%。以地區來看,大陸、韓國和台灣仍是2021年設備支出金額前三位。另外,全球半導體設備市場的成長力道將持續走強,估計2022年將攀上1,140億美元新高。

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SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,半導體製造設備總額超越1,000億美元,代表全球半導體產業努力擴張產能,以滿足市場強勁需求。可預期數位基礎建設投資將持續,並看好2022年在終端市場趨勢下延續增長態勢。

半導體業迎來榮景,SEMI認為,這波擴張同時由半導體前段含晶圓製程、晶圓廠設施與光罩設備,及後段組裝、封裝與測試設備需求成長所帶動。估計前段晶圓廠設備2021年將成長 43.8%,創下880億美元新高;2022年也將持續成長12.4%,來到990億美元;2023年則可能小幅下滑0.5%,降至984億美元。

至於占晶圓製造設備總銷售一半的代工與邏輯部門,SEMI指出,拜先進與成熟製程節點需求所賜,今年相關支出較去年同期增長五成,估計2022年代工與邏輯設備投資仍有逾一成的增幅。另外,企業與消費者對儲存需求大增,推動DRAM與NAND設備支出,也被視為引領這波漲幅的火車頭。

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