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強強聯手 聯發科與AMD合作打造RZ600系列Wi-Fi 6E模組

本文共1006字

聯合報 記者簡永祥/台北即時報導

國內IC設計龍頭聯發科(2454)(2454)今日宣布與美商超微(AMD)共同打造業界領先的Wi-Fi解決方案,從AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組搭載聯發科Filogic 330P無線連網晶片開始,雙方開啟深度合作。

聯發科預計從2022年起,旗下的Filogic 330P無線連網晶片,將為下一代AMD Ryzen系列筆記型電腦和桌上型電腦帶來高速、低延遲、抗干擾的的卓越無線連網體驗。

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為了優化AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組,以提供使用者穩定的無線網路連接體驗,聯發科和AMD開發並認證了適用於新式睡眠狀態和電源管理的PCIe和USB介面,而這些正是提升使用者體驗的重要元素。

此外,優化過程包括壓力測試和相容性標準測試,進一步縮短OEM客戶的開發週期。

聯發科副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示,聯發科已經在智慧電視、路由器和語音助理等多個領域成為Wi-Fi技術先鋒。Filogic 330P晶片將進一步拓展我們的無線連網產品組合,持續延伸我們在PC市場上的影響力。

他進一步指出,高傳輸量和低功耗的無線連網晶片將助力下一代AMD筆記型電腦,讓消費者可以在玩遊戲、觀看影片、在家學習和視訊會議時獲得穩定且高速的無線網路體驗和更長的續航時間。

AMD全球資深副總裁暨客戶端事業群總經理 Saeid Moshkelani表示,擁有高速可靠的無線網路連接至關重要,尤其是隨著視訊通話、串流以及遊戲等應用日漸增加,消費者對於速度、頻寬與效能的要求也不斷提高。AMD相信結合強大的AMD Ryzen處理器以及聯發科技領先的先進連網技術,將提供全方位且令人讚嘆的運算體驗。

聯發科 Filogic 330P無線連網晶片支援2x2 Wi-Fi 6(2.4/5GHz)和Wi-F 6E(6GHz頻段高達7.125GHz)無線連網標準,以及藍牙5.2(BT/BLE)。該高輸送量晶片可支援2.4Gbps超快速率,包括支援160MHz通道頻寬的6GHz頻譜。Filogic 330P 還整合了 聯發科的功率放大器(PA)和低雜訊放大器(LNA)技術,優化功耗的同時減少封裝設計面積,使其能夠嵌入各種尺寸的筆記型電腦。

AMD RZ600系列的Wi-Fi 6E模組豐富了AMD在Wi-Fi 市場的能力,以卓越的無線連網解決方案,協助OEM和終端消費者提升使用體驗。無論是暢玩遊戲,還是遠端辦公或協作,都可提供優質的網路連接體驗。

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AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組將搭載聯發科Filogic 330P無線連網晶片,雙方展開深度合作。圖/聯發科提供

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