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鴻海攜Stellantis 開發車用晶片

提要

二度合作 為第三方客戶設計特殊半導體 拚2024年支援STLA Brain架構

鴻海。(本報系資料庫)
鴻海。(本報系資料庫)

本文共731字

經濟日報 記者蕭君暉/台北報導

鴻海(2317)(2317)攜手全球第四大車廠Stellantis 昨(7)日宣布簽署合作備忘錄,雙方將在半導體設計領域建立夥伴關係,為Stellantis和第三方客戶設計一系列特殊車用晶片,目標2024年在STLA Brain架構的車輛採用。

鴻海集團董事長劉揚偉指出,半導體和軟體是未來電動車發展最重要的兩個關鍵因素,身為全球領先的科技公司,鴻海在兩個領域具有深厚經驗。

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跨入電動車產業的同時,和Stellantis合作就是遇見未來需求潛能,並化解長期供應鏈短缺問題。

Stellantis執行長Carlos Tavares說:「我們在軟體定義的企業轉型路上,將借力跨產業和專業領域的強力夥伴來實現;與鴻海合作,目標是打造四款晶片系列,將顯著優化零組件,透過大幅簡化供應鏈,藉以滿足我們在車用半導體80%以上的需求,也可以提高創新速度,以及快速構建產品和服務的能力。」

此次合作是2021年Stellantis軟體日活動的一部分,Stellantis在軟體日中推出STLA Brain全新的電子電氣和軟體架構,將運用在2024年Stellantis推出的四個電動車平台(STLA 小型、中型、大型和框架)。STLA Brain具備完整的空中下載更新技術,提供靈活和高效的控制性能。

這次是Stellantis與鴻海集團第二次合作。今年5月雙方共同宣布Mobile Drive合資計畫,運用消費電子產品優勢經驗,開發人機互動界面服務及智能駕駛座艙解決方案,提供超乎客戶期望的解決方案。

鴻海在消費電子產品中,對於半導體開發和應用有豐富經驗。在與世界級車廠夥伴合作後,未來可將這些優勢擴展到汽車領域。

隨著鴻海在電動車製造領域持續擴張,未來在鴻海的電動車生態系統,也將使用這些半導體產品。

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