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資策會:半導體聚焦高效能運算 異質晶片整合是關鍵

本文共688字

中央社 記者鍾榮峰台北7日電

資策會產業情報研究所(MIC)今天指出,高效能運算(HPC)是明年半導體產業發展主軸,帶動資料中心智慧化、自研晶片、數據共通、異質晶片整合等趨勢,其中異質晶片整合製造尤其關鍵。

MIC今天上午舉行2022資通訊產業趨勢前瞻記者會,展望明年半導體產業趨勢,MIC資深產業分析師魏傳虔表示,高效能運算是台灣半導體未來營收成長的主要驅力,也是明年半導體和資訊產業發展主軸,高效能運算帶動資料中心智慧化、自研晶片、數據共通、異質晶片整合等趨勢。

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資料中心智慧化方面,魏傳虔指出,雲端服務供應商打造更分散與混合式的運算服務,將改變IT基礎設施的設備設計與規格,特別是IT設備的微型化。

關於自研晶片,MIC指出,包括亞馬遜(AWS)、谷歌(Google)與蘋果(Apple)等大廠自主研發晶片,導入包含資料中心晶片與人工智慧AI推論晶片,以及個人電腦產品處理器和繪圖處理器等。

魏傳虔表示,自研晶片趨勢的下一個焦點在「硬體資安合規」,特別是美中科技衝突的大環境架構仍在,面對人工智慧物聯網(AIoT)裝置的多樣化,資通訊硬體產品面向國際市場時,無可避免合規問題。

數據共通方面,MIC表示,為提升數據交換與共享效率,科技大廠與不同國家政府或地區聯盟合作,探討導入共通應用數據的統一交換標準。

魏傳虔指出,為符合新興數據共通標準,需改變原有數據格式,衍生新應用與新業者,衝擊現行產業生態系。

關於異質晶片整合,MIC預期將是明年半導體產業關鍵趨勢,魏傳虔表示,晶片除了運算,透過先進封測技術,整合感測、分析、通訊與驅動等多元功能,預期未來封測、終端產品與應用服務解決方案業者將更密切合作。

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