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蘋果、英特爾、台積等共發公開信 盼美加速立法挺半導體

SEMI。(路透)
SEMI。(路透)

本文共452字

經濟日報 記者尹慧中/台北即時報導

美國半導體產業協會(SIA)在美國時間1日上午(台灣時間2日)發布新聞稿指出,由59位產業企業代表發布公開信以表達支持美國半導體研究設計與製造,並盼望美國國會迅速採取行動制定加強版FABS法案。

依據SIA的新聞稿顯示,公開信的署名代表包含蘋果執行長庫克、AMD執行長蘇姿丰、ASML執行長韋尼克、英特爾執行長基辛格、台積電董事長劉德音以及三星電子總裁暨晶圓代工負責人崔世英以及英飛凌、思科、博通、福特汽車、NVIDIA、Google、高通等59家指標重量級全球企業。

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SIA總裁兼執行長紐佛(John Neuffer)在新聞稿指出,相關法案將為美國的半導體研究、設計和製造提供重要推力與就業機會,盼敦促美國國會在今年完成相關跨黨派的立法倡議。

在全球晶片持續短缺的情況下,SIA新聞稿指出,該公開信盼望美國國會加速立法,支持FABS 法案提供半導體產業投資稅收抵免, 進而補充 CHIPS 法案的製造激勵措施和研發投資,進而確保美國擁有更多的半導體生產和創新,將有助長期加強美國的經濟、國家安全和供應鏈彈性。

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