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TrendForce:受惠傳統旺季 Q3晶圓代工產值季增11.8%

本文共800字

經濟日報 記者李孟珊/台北即時報導

根據TrendForce表示,由於疫苗普及率逐漸提升,各國陸續實施有限度的邊境開放措施,導致宅經濟相關終端產品需求放緩而出現訂單下修的雜音,然適逢智慧型手機傳統旺季,加上筆電、網通、汽車、或其他物聯網產品等,先前受到晶圓代工產能短缺而無法滿足出貨目標的產品維持強勁備貨力道,因此整體晶圓代工產能仍呈現供不應求景況。

TrendForce指出,隨著晶圓代工廠新增產能逐步放量,以及平均售價持續拉漲帶動,第3季晶圓代工產值高達272.8億美元,季增11.8%,已連續九個季度創下歷史新高;智慧型手機旺季驅動前四大晶圓廠季增幅衝出雙位數;SMIC擴產受阻,季增幅略為受限。

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TrendForce進一步說,台積電(2330)(2330)(TSMC)在Apple iPhone新機發表帶動下,第3季營收達148.8億美元,季增11.9%,穩居全球第一;觀察各製程節點,7nm及5nm受到智慧型手機及高效能運算需求驅動,兩者營收合計已超越台積電整體過半比重,且持續成長當中。

至於位居第二的三星(Samsung),第3季營收48.1億美元,季增11%,受到主要手機客戶陸續發表新機刺激相關SoC、DDI的拉貨動能,加上位於美國德州奧斯汀Line S2營收貢獻回歸正軌、及韓國平澤市Line S5新產能的開出,使第3季營收在歷經第2季較低的成長基期後恢復亮眼表現。

聯電(2303)(2303)(UMC)方面,受到28/22nm擴增產能陸續開出,帶動OLED driver IC等投片持續增加、均價上漲等有利因素驅動下,第三季營收20.4億美元,季增幅以12.2%更勝龍頭廠,排行維持第三,自2020年第一季排名首度超越格羅方德(GlobalFoundries)後差距已逐漸拉開。

展望第4季,儘管各晶圓代工廠陸續祭出各項產能擴充及建新廠的計畫,然今年新增產能多半甫開出便遭預訂完畢,而新建廠仍需要時間醞釀,故整體晶片缺貨的情況仍無法獲得有效舒緩。

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