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宇瞻發表112層BiCS5 3D TLC工業用記憶卡

本文共710字

聯合報 記者簡永祥/台北即時報導

全球工控儲存與記憶體領導品牌宇瞻(8271)推出新世代112層BiCS5 3D TLC超低延遲、高耐用性、抗嚴苛環境CH120系列工業用記憶卡,滿足其對於大量數據運算速度及準確性、儲存設備的耐用性、抗惡劣環境等應用高度要求。

宇瞻表示,有鑑於大量的人臉辨識智慧應用及儲存需求,各式攝影、感測和監控等邊緣運算儲存設備必須不斷的進行即時資料收集、傳輸、分析及回饋資訊,宇瞻CH120系列工業用記憶卡採用最新世代112層BiCS5 3D TLC NAND技術,可有效提升SSD容量以及達到超低延遲傳輸效率,嚴選全工規寬温等級原廠顆粒及元件製造,適用於-40°C~+85°C惡劣環境,符合A2等級提供高達每秒4000/2000 IOPS 4K隨機讀寫效能。

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宇瞻CH120系列工業用記憶卡不僅透過Over-provisioning技術更有效地降低寫入放大率延長SSD使用壽命, 同時導入宇瞻SLC liteX技術,提供高達30,000次寫入/抹除次數(P/E cycles),優於市面3D TLC 10倍之多,以軟硬韌體優化方式實現最佳的可靠度和耐用性。

宇瞻強調,公司秉持「專注價值提升、共創服務加值」品牌精神,持續創新產品和技術,新世代112層BiCS5 3D TLC NAND除推出CH120系列工業用記憶卡外,也同步將此最新3D儲存型快閃記憶體( NAND堆疊製程導入量產ST250 2.5”及M.2 2280全系列工業用固態硬碟,支援多樣規格及加值應用技術,為5G智慧物聯、邊緣運算、安防監控、智慧醫療、AI深度學習等應用,提供大容量、超低延遲、高可靠度、高效耐用的全方位儲存解決方案,迎接AI人臉辨識及全面智慧應用新時代。

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