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日月光洪志斌:需新晶圓技術 推進異質整合發展

本文共666字

經濟日報 記者李孟珊/台北即時報導

日月光(3711)(3711)副總經理洪志斌今(30)日在台灣SEMI(國際半導體產業協會)的線上直播上,闡述對異質整合的看法,直言這需要新的晶圓技術、新的元件技術, 所以是一整個供應鏈的合作,才能推進異質整合的發展。

洪志斌表示,異質整合是國際半導體技術藍圖(TRS)在2016年提供出的新方向,後來重新定義到異質整合藍圖 (Heterogeneous Integration Roadmap, HIR),在這樣一個大趨勢下,提供出往下發展的新技術主流,這涵蓋每一個供應鏈,可以說是整個半導體產業。

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洪志斌進一步說,以一個封裝的解決案來說,日月光提供包括最傳統的釘架式封裝、球柵陣列封裝和覆晶封裝,甚至到現在很熱門的扇出型封裝、2.5D整合解決方案以及3D IC等,一條龍的系統級封裝解決方案,而這個特色就是從一剛開始的設計到元件整合,包含主動和被動還有多樣性元件,整個解決方案從測試、設計、封裝、測試, 都可以在日月光一站式的完成。

洪志斌強調,日月光現在在做不同型態的系統級封裝,挑戰很多元,傳統上來說,好像整個會從同質性比較高的矽晶圓整合去看, 可是事實上從完整系統的角度,也得要把矽晶圓的整合配合上化合物半導體,現在很多不同的應用,都有不同的需求。

洪志斌認為,當這些不同元件整合在一起,要做一個系統級封裝,是一件很大的任務,例如產品將繼續微縮15-30%,在這樣的挑戰下, 僅靠一個封裝的製程或是封裝結構去做,是很困難的,因為需要的不只是新的晶圓技術,還包括新的元件技術,所以整體來看,異質整合德發展,是需要一整個供應鏈的合作,才能去推進。

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