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台積電余振華:先進封裝率先進入新階段 替半導體加值

台積電。圖/路透
台積電。圖/路透

本文共374字

經濟日報 記者尹慧中/即時報導

台積電(2330)(2330)卓越科技院士暨研發副總余振華今(30)日指出,台積的3D Fabric平台已建立且率先進入新階段,已從異質整合系統整合到現在的系統微縮,類似SoC的微縮,講究效能耗能與尺寸微縮,系統微縮新階段則是追求更高系統效能、更低耗能,以及更緊密尺寸變成體積上的精進。

SEMI(國際半導體產業協會) 今日在SEMICON論壇前展開論壇前直播。全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,後摩爾定律時代,先進封裝能協助晶片整合在面積不變下,有更高的效率,並邀請台積電、日月光(3711)(3711)兩大領袖代表對談。

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面對詢問產業發展,台積電卓越科技院士暨研發副總余振華提到,異質整合技術在台積電從倡議到開花結果變成新顯學,替半導體提供更多價值,不論前段或後段產業都樂見半導體發展,台積觀察系統微縮類似SoC已從PPA升級追求PPV,不僅面積更是追求V代表的體積微縮。

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