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鴻海高端封測廠投產 集團半導體布局再下一城

富士康位在青島的半導體高端封測廠今天投產。鴻海/提供
富士康位在青島的半導體高端封測廠今天投產。鴻海/提供

本文共235字

經濟日報 記者蕭君暉/台北即時報導

鴻海(2317)(2317)旗下富士康半導體高端封測專案投產儀式今(26)日在中國大陸青島西海岸新區舉行。 伴隨著首條晶圓級封裝測試生產線順利啟動,專案正式進入生產運營階段。

該專案是富士康科技集團首座晶圓級封測廠,通過導入全自動化搬運、智慧化生產與電子分析等高端系統,打造業界前沿的工業4.0智慧型無人化燈塔工廠。 預計達產後月封測晶圓晶片約3萬片。

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富士康半導體高端封測專案於2020年4月正式簽約,7月開工建設,12月主體封頂。 從開工到量產僅用時18個月,創造了行業建廠新速度。

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