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晶圓代工強強對決!台積電、三星先進製程大比拚

台積電和三星在先進製程競爭激烈,互搶對方客戶之事屢見不鮮。  路透
台積電和三星在先進製程競爭激烈,互搶對方客戶之事屢見不鮮。 路透

本文共1398字

經濟日報 記者尹慧中/台北報導

台積電(2330)(2330)和三星在先進製程競爭激烈,互搶對方客戶之事屢見不鮮。根據研究機構調查數據,今年乃至明年間,台積電與三星在晶圓代工產能投資將居全球前二大,形成兩強對決局面,在商業模式、產能規模、技術上的三大差異,讓二者之間競爭消長一直都是業界話題。

二家業者英雄所見相同之處,都是在先進製程技術以外,積極布局下游先進封裝領域。包括3DFabric平台、I-Cube與X-Cube系列,希望結合先進製程,加上獨門的先進封裝技術,以完整的解決方案,爭取客戶青睞。

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