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3奈米大戰越打越烈!三星奪超微、高通訂單 對戰護國神山

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首發名單有望囊括高通、超微 先進製程搶單大戰白熱化

三星電子。(圖/美聯社)
三星電子。(圖/美聯社)

本文共833字

經濟日報 記者尹慧中╱台北報導

三星晶圓代工事業動作頻頻,近期喊出首代3奈米將於2022年上半年量產外,業界傳出,三星3奈米的首發客戶有望囊括高通及超微(AMD)兩大廠,三星與台積電(2330)(2330)在先進製程的搶單大戰愈打愈烈。

台積電昨(22)日不評論相關市場傳聞。不過,台積電總裁魏哲家日前在法說會上強調,有信心3奈米家族成為台積電大規模且長期需求的製程技術,也已開發完整平台支援高效能運算及智慧型手機應用,會是最具競爭力的技術。

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依據業界消息與三星晶圓代工最近釋出的計畫顯示,三星晶圓代工持續積極爭取更多客戶採用3奈米先進製程,也和台積電一致,包含手機應用處理器(AP)與高速運算。

南韓媒體消息顯示,三星晶圓代工部門近期在公開活動上宣傳動作積極,計劃2022年上半年先量產第一代3奈米製程,目標量產一年後再導入第二代3奈米。

業界人士指出,三星晶圓代工首發的外部客戶有望包括高通以及AMD兩大廠,同時三星電子明年下半年亮相的新款Exynos自家晶片也計劃採用該製程。

三星電子和高通關係緊密,高通近期新任出身南韓的O.H. Kwon擔任資深副總裁與APAC總裁也反應此一趨勢。業界傳出,未來高通在亞太區域的韓系品牌合作勢必加深。

業界傳出,依據三星電子和高通雙方的合作計畫之一,是三星下世代手機提升採用高通Snapdragon AP系列用量並委由三星操刀,採3奈米製程的該款晶片最快應用於2023年上市的三星Galaxy S系列旗艦機,惟部分增強版Snapdragon 8 第二代晶片也將尋求和台積電合作。另一個領域則將是高速運算,業界傳出,三星正積極爭取AMD採用其先進製程。AMD先前在發表會上也曾提及和三星的合作,不過,AMD在先進製程上已和台積電合作多年,且AMD今年6月已正式宣布與台積電在小晶片合作計畫,隨AMD營運規模擴張,後續在投片上的發展備受外界關注。

日前三星電子代工事業部專務韓升勳在三星投資者論壇提到,若加上將在美國擴產的新工廠,三星晶圓代工廠產能擴充計畫將比2017年增加3.2倍。

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