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日月光法說釋利多 明年市占看升

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日月光投控。(本報系資料庫)

本文共633字

經濟日報 記者李孟珊/台北報導

封測龍頭日月光投控(3711)(3711)昨(28)日舉行法說會,因5G、人工智慧、物聯網、先進駕駛輔助系統(ADAS)等應用晶片需求持續強勁,日月光對明年釋出樂觀看法,預期整體市場需求仍穩健,加上委外代工的趨勢,有助於市占率攀升。

近期整體封測業雜音不斷,主要原因是終端市場包括智慧型手機、電視與Chromebook等需求疲軟,市場擔憂影響明年封測訂單。日月光投控財務長董宏思說,他看到的是手機、PC等IC需求量仍持續增加,AI、車用等IC含量提升,推升客戶需求。

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看待明年整體營運,日月光投控認為,整體製造業市場景氣正向,大部分客戶訂單趨勢也顯示對2022年樂觀看待,儘管晶圓供應持續吃緊,不過5G、AI、物聯網、先進駕駛輔助系統(ADAS)等應用晶片需求持續強勁,可彌補部分終端產品市場需求趨緩的跡象,明年整體市場需求仍穩健。

日月光投控預期明年業績持續成長,電子代工服務營運將較今年改善;在資本支出方面,今年持續在台重投資,以比重來看,台灣占85%,中國及其他地區則約15%。

從應用方面來看,今年對打線封裝領域的投資額較去年增加二倍,日月光投控明年將轉向投資高階封裝領域。明年車用晶片需求持續增加,相關資本支出有機會再增加,但多數將較著重於先進封裝及測試投資。

董宏思看好,現今委外代工的趨勢成形,部分產品委外,比IDM自家做更有優勢,有助公司明年市占率將持續提升。

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