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台灣與立陶宛簽MOU 著重半導體與生技合作

本文共350字

中央社 記者梁珮綺台北27日電

經濟部今天表示,工研院與立陶宛企業局及投資局3方簽署半導體與生技合作瞭解備忘錄(MOU),代表台灣與立陶宛在半導體、生技的人才交流與產業合作將掀開新頁。

國發會主委龔明鑫偕同科技部部長吳政忠、經濟部次長陳正祺、財政部次長阮清華,及國內跨部會政府官員、研究機構、公協會及產業代表所組成的66人中東歐考察團26日抵達立陶宛,今天再傳捷報。

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經濟部國際貿易局發布新聞稿表示,台灣與立陶宛今天上午舉辦貿易投資論壇活動,針對電動車、雷射、生物科技、農產品等產業舉行分組座談會;下午舉辦首屆台灣與立陶宛經濟合作會議。

貿易局指出,在龔明鑫、陳正祺及立陶宛經濟暨創新部部長阿爾莫奈特(Ausrine Armonaite)見證下,工研院與立陶宛企業局及投資局3方簽署半導體與生技MOU,雙邊將展開人才交流與產業合作。



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