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西門子 Aprisa 推出新版本 助台 IC 設計業發展

本文共1185字

經濟日報 記者張剛瑋/即時報導

西門子數位化工業軟體近期推出 Aprisa 實體設計解決方案的最新版本——Aprisa 21.R1。該版本在效能及技術上均取得了重大進展,能夠大幅改善執行時間並減少記憶體用量。對於客戶而言,這些進展將有助於其降低設計成本並縮短上市時間。

西門子一直致力於為電子設計自動化(EDA)客戶提供領先的實體設計積體電路(IC)解決方案,其中,Aprisa 產品線是用於設計先進 IC 布局與繞線技術的領導者,能夠幫助客戶實現卓越質量,並提供完整的閘極級到 GDSII 架構的全功能模塊級實體建置工具。

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自 2020 年 12 月併購 Aprisa 產品組合以來,西門子大幅投資 Aprisa 技術,Aprisa 的研發團隊規模目前已擴大兩倍以上。作為 Aprisa 的重要目標市場之一,台灣亦十分注重該項技術研發,不僅建立多人研發團隊,並計畫持續新增研發人才,優化產品效能,因應 IC 領域不斷上漲的需求。

西門子 EDA 副總裁,台灣暨東南亞區總經理林棨璇表示:「客戶正加速朝先進製程節點移轉,如何解決日益提升的複雜度是一項重要挑戰。西門子 EDA 將持續投資包括 Aprisa 在內的 IC 設計解決方案,從增強研發力量到加大渠道鋪設,真正協助客戶運用最領先技術在各先進節點上實現設計目標,進而促進台灣 IC 設計產業的發展。」

其亮點包括:

•平均全流程的執行時間比前一版本減少 30%,而且對於更大型、更複雜的設計,其執行時間最多可提升兩倍。

•針對全部布局與繞線的主要引擎均進行了改善,包括布局最佳化、時脈樹合成(CTS)最佳化、佈線最佳化以及時序分析。這些效能提升的優勢幾乎可以在所有 IC 設計中得以體現,特別是包含複雜多重邊界多重模式(MCMM)特徵的大型設計。對於這類複雜的設計,Aprisa 已被證實其速度最多可比上一代提升2 倍之多。

•記憶體用量減少高達 60%;新版 Aprisa 與前一版本相比,可為大型設計平均減少 30% 的全流程尖峰記憶體使用量,為複雜設計則最多可減少 60%。此效率的大幅提升使得包含複雜 MCMM 的大型設計能夠在可用記憶體較少的伺服器上完成。

•支援 6 nm/5 nm/4 nm 設計。西門子與領先的晶圓代工廠密切合作,支援 Aprisa 執行先進節點的設計工作。目前 Aprisa 已通過 6 nm 製程的全面認證,在此之上,西門子已經實施所有必要的設計規則及功能,以便 Aprisa 可以支援 5 nm 與 4 nm 節點的設計,西門子正與全球領先的晶圓代工廠夥伴合作進行該方面的最終認證。

•可支援多重電源域(MPD)。這些延伸功能可大幅提升 MPD 支援的彈性與完整性,這點對極低功耗設計至為關鍵。

西門子_Aprisa_推出新版本,持續加強在台研發投資。西門子/提供
西門子_Aprisa_推出新版本,持續加強在台研發投資。西門子/提供

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