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台積電開放創新平台合作夥伴獎 力旺M31常勝軍

本文共581字

中央社 記者張建中台北27日電

台積電27日頒發開放創新平台(OIP)合作夥伴獎項,共有11家廠商得獎,其中,台系矽智財(IP)廠力旺及M31已多次獲獎。

台積電開放創新平台論壇登場,集結半導體設計生態夥伴與台積電客戶,討論最新的技術與設計解決方案,支援高效能運算、智慧型手機、車用電子、以及物聯網應用。

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台積電會中宣布開放創新平台合作夥伴獎得獎名單,並頒獎感謝11家電子設計自動化、矽智財、以及雲端聯盟生態系統夥伴過去一年在實現下一世代設計方面追求卓越的貢獻,推動半導體產業的創新。

台積電設計暨技術平台副總經理及台積科技院士魯立忠表示,透過產業最全面、完備且生氣蓬勃的設計生態系統,台積電與開放創新平台夥伴通力合作,協助客戶設計下一世代晶片,並且達到最佳結果。

11家得獎廠商中,僅proteanTecs今年新獲得新興矽智財公司合作夥伴獎,M31則是第7度獲特殊製程矽智財合作夥伴獎,力旺更是連續12年獲嵌入式記憶體矽智財合作夥伴獎。

proteanTecs成立於2017年,總部位於以色列,在美國紐澤西州、加州和台灣均設有辦事處,成員多來自晶片設計、機器學習和分析軟體領域,提供的方案主要協助從設計到終端應用產品監控晶片健康和性能。

proteanTecs除獲英特爾資本(Intel Capital)投資外,手機晶片廠聯發科及半導體測試設備業者愛德萬(Advantest)也都是投資股東。

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