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中芯擴產 台廠地位難撼動

本文共640字

經濟日報 記者李孟珊/台北報導

半導體景氣火熱,晶圓代工需求有增無減,聯電、世界(5347)(5347)、力積電等台廠積極擴產之際,大陸晶圓代工龍頭中芯國際也啟動大規模產能擴充計畫。業界認為,中芯新產能最快2023年開出,未來一、兩年對產業供需影響有限,不擔心中芯的動作導致景氣瞬間反轉,加上台廠各自有製程競爭優勢,仍能保持在產業的關鍵地位。

過去一年半來,隨著汽車電子化和電動車滲透率提高,帶動車用電子需求量大幅成長,而關鍵車用電子包括微控制器、CIS、電源管理IC、觸控IC等元件,多採用成熟製程生產,加上手機、電視等消費電子產品大量採用的面板驅動IC和CIS感測元件,也多以成熟製程製造,使得晶圓代工成熟製程產能炙手可熱。

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另外,時序控制器(TCON)、面板驅動暨觸控整合單晶片(TDDI)、中高階微控制器等元件,高度採用12吋晶圓廠包括65奈米、40奈米、28奈米等成熟製程,同步塞爆晶圓代工廠12吋廠產能。

業界認為,中芯積極擴產,新產能估2023年開出,但新廠投產初期,還需面臨良率提升的考驗,因此短、中期來看,不會導致市場供需反轉。另外,以台廠在特殊製程上有競爭優勢,更是中芯不容易超車的障礙。

舉例來說,聯電28奈米高壓製程是全球晶圓代工業界第一個領先開發,並量產OLED面板驅動IC的先例,22奈米高壓22eHV製程研發進度符合預期指標。力積電同時擁有邏輯IC及DRAM製造技術,可聚焦發展3D堆疊技術,透過將邏輯IC與DRAM堆疊的方式增加晶片間的傳輸效率及效能。

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