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台積客戶 納微在美掛牌

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台積電的氮化鎵(GaN)晶片客戶之一的納微半導體近日捷報頻傳,該公司在美國那斯達克順利掛牌。路透

本文共734字

經濟日報 記者尹慧中/台北報導

台積電(2330)(2330)第三代半導體布局有成。台積電的氮化鎵(GaN)晶片客戶之一的納微半導體近日捷報頻傳,該公司在美國那斯達克順利掛牌,成為專注GaN設計開發的首例。納微更宣布,GaNFast電源IC出貨量已逾3,000萬顆,維持零故障回報。業界認為,納微找晶圓代工龍頭廠商台積電操刀,快速提高生產規模與穩定品質,是一大助力。

研究機構估計,納微今年有望取得GaN功率半導體市占第一的地位,仰賴台積電的製造能力。台積電跨足第三代半導體生產已久,早在2014年率先在旗下6吋晶圓廠運用氮化鎵技術生產,2015年擴大至低壓與高壓氮化鎵元件生產,矽基氮化鎵製程在2017年投入量產。

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相關晶圓出貨近年都顯著成長,主要是配合整合的電力驅動器、車用製程以及射頻放大器製程,近年因客戶需求增加,已擴大以8吋廠支援生產。

納微半導體執行長暨聯合創辦人謝里丹(Gene Sheridan)在掛牌時表示,短短的七年內,從新創公司變成上市公司,目標是成為下一代功率半導體領導者,讓世界改變充電方式。納微半導體指出,早在草創初期就和台積電深化合作,今年投片更從6吋廠擴至台積電8吋廠提高產能。

就第三代半導體應用擴張,台積電研發資深處長段孝勤日前預告,台積電在化合物半導體領域專注在氮化鎵相關開發,氮化鎵已逐漸開始被市場接受,未來十年將有延展更多應用。

台積電觀察,氮化鎵商機會在五個領域包含快充、資料中心、太陽能電力轉換器、48V DC/DC以及電動車OBC/轉換器,對於相關應用藍圖並有對應製程設計,市場商機龐大。

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