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聯發科與NEC合作 推出7奈米的 5G CPE和Mi-Fi產品

本文共1370字

聯合報 記者簡永祥/台北即時報導

聯發科(2454)(2454)今日宣布和跨國資訊科技公司恩益禧子公司NEC Platforms合作,推出首款採用聯發科T750 5G平台的NEC Platforms 5G用戶終端設備(CPE)和可攜式Wi-Fi分享器(Mi-Fi)產品。

這是聯發科與NEC Platforms首次在CPE產品上合作,為使用數位用戶迴路(DSL)、電纜或光纖網路等固網布建不足的地區,提供更便捷好用的5G快速服務,讓缺乏無線訊號服務的郊區農村等偏僻地區,也有機會享有高速寬頻的網路連接。

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聯發科表示,雙方合作的最新Mi-Fi產品「Speed Wi-Fi 5G X1」,將於本月推出,緊接著11月將推出CPE產品「Speed Wi-Fi HOME 5G L12」,由日本三大電信公司之一的KDDI及其在沖繩地區的子公司Okinawa Cellular Telephone Company和 UQ Communications公司代理銷售。

聯發科表示,和這NEC Platforms合作的兩款新的5G Mi-Fi和CPE產品,將加入NEC Platforms的Aterm系列產品,完整的組合將於2022年在日本市場上市。

其中Aterm系列產品在市場上極為成功,行動和家用路由器累計出貨量已高達3,500萬台,持續為日本5G網路通訊設備的開發、製造和維護提供優質可靠的解決方案。

聯發科技無線通訊事業部副總經理林志鴻表示,聯發科廣泛的5G解決方案,為智慧型手機、筆記型電腦、CPE、Mi-Fi等帶來超乎想像的5G體驗。透過與NEC在CPE領域的首次合作,公司將繼續致力於讓消費者充分體驗快速可靠的5G連網優勢,進一步擴大聯發科在日本市場的布局,加速該地區5G的擴展及應用。

NEC Platforms的Executive Vice President朱家幹司表示,相信聯發科的無線連網技術與NEC Platforms寬頻專業的結合,能促進5G超高速連網在日本消費者之間的普及。Aterm系列產品以其穩定可靠的連網品質廣受好評,我們將繼續提供超越消費者期待的優質產品。

聯發科T750平台採用先進的7奈米製程,在5G Sub-6GHz頻段下支持雙載波聚合(2CC CA),訊號覆蓋更廣,其設計在單個晶片組上高度整合5G NR FR1數據機、四核Arm Cortex-A55處理器以及必備週邊,使NEC Platforms能構建輕薄短小且可DIY的高性能CPE設備,省略長時間安裝的耗時與麻煩。

此外T750平台也同時整合了聯發科技無線連網驅動軟體,包括4x4、2x2+2x2雙頻Wi-Fi 6晶片,一次享有全方位5G連網覆蓋,同時還整合了聯發科獨家的5G UltraSave技術,為產品設計者提供最小尺寸與最低功耗、超高能效的優勢。

對電信業者而言,T750提供高達4.7Gbps的5G連線速度,可媲美或超越固網服務;且透過T750內建的無線基礎架構,可省去佈置纜線或光纖線路的成本。對於原廠委託設計製造業者(ODM) 和委託代工業者(OEM)來說,T750減少了開發時間和成本,縮短上市時間。此外,消費者可自行安裝小型5G裝置,不但省去長時間安裝的耗時與麻煩,也不受限於電話或光纖線路的約束,可自由放置於室內各個角落。

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