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蘋果、google、微軟相繼投入自研晶片 背後有四關鍵考驗

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蘋果自家晶片系列M1、M1 Pro與M1 Max的尺寸大小比較。圖/蘋果提供

本文共868字

經濟日報 記者張剛瑋/台北報導

蘋果18日一口氣發表兩款最新自家筆電中央處理器(CPU)「M1 Pro」和「M1 Max」,再度在效能上出現明顯躍升,對比前代,M1 Pro除了比M1處理速度快70%,繪圖性能也提高約一倍,在能耗數據上更是遙遙領先英特爾。

自主開發系統單晶片(SoC)門檻相當高,為何蘋果、google、阿里到微軟相繼投入自研晶片,而不以外購方式解決晶片需求。業界人士分析,這些科技大咖自行設計晶片,有助自行調整研發工作、提升軟硬體整合度,同時更不必受限於供應商,還能提供獨特的服務與技術,是四大關鍵因素。



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