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功率化合物半導體產能看增 SEMI估計2023年逾千萬片

本文共316字

中央社 記者張建中新竹13日電

全球功率暨化合物半導體產能規模可望不斷擴增,國際半導體產業協會(SEMI)預估,2023年月產能將首度突破1000萬片規模。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN)未來在汽車電子、再生能源、國防及航太等應用領域相當重要,預期全球功率暨化合物半導體晶圓廠產能將不斷創新紀錄。

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SEMI預估,今年全球功率暨化合物半導體晶圓廠產能可望成長7%,2022年成長6%、2023年成長約5%,總產能將可突破1000萬片大關,達1024萬片規模。

全球功率暨化合物半導體晶圓廠產能將以中國為最大宗,SEMI估計,2023年中國產能比重將達33%,日本居次,將約17%,歐洲和中東地區約16%,台灣約占11%。

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