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日本工商會白皮書 盼台日合作充實半導體供應鏈

本文共711字

中央社 記者潘姿羽台北8日電

台北市日本工商會今天發表2021年政策建言白皮書,內容特別提到希望在半導體產業有更深入的合作;國發會主委龔明鑫也回應,台日有共同利益,台灣政府會站在鼓勵的立場。

台北市日本工商會今天發表2021年對台灣政府政策建言白皮書,提出6大建議,分別是深化台日合作,廢除對日本產食品之進口管制措施,台日合作發展產業、開創新產業,建立穩定及具有競爭力的基礎建設,挽留優秀人才,以及建立具有魅力的投資環境,並由理事長德元克好親手遞交給國發會主委龔明鑫。

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龔明鑫致詞時提出2個感謝,一是台灣今年5月疫情升溫,日本陸續捐贈疫苗給台灣,贈援累計逾390萬劑,「特別感謝,說不定捐贈裡面就有打在我身上,因為我也是打AZ」。

第二個感謝是台灣9月22日申請加入跨太平洋夥伴全面進步協定(CPTPP),隔天日本工商會就呼籲日本政府應支持台灣,感謝日本工商會長期以來一直支持台灣加入CPTPP,未來希望工商界與台灣共同努力,往加入的目標邁進。

台灣與日本都期望進一步深化合作,白皮書內容也提到台灣是非常重要、具有世界性地位的半導體生產基地,日商向台灣採購許多半導體;日本則有許多企業在半導體材料及生產設備具有相當高的市占率,且不少企業進軍台灣,在台灣半導體供應鏈擔任重要角色。

有鑑於台日企業在半導體產業的結合強度,台北市日本工商會期待台灣政府對於擔任半導體供應鏈一員的日商提供確保用地、稅制優惠、挽留人才等助力。

另一方面,台積電已經公布將於日本設立有關半導體後段製程的研發中心,希望台灣政府支援台積電與日本的共同研究,並進一步強化生產方面的合作。

台日半導體是否有進一步合作空間,龔明鑫受訪時回應,雙方本來就有共同利益,政府當然是站在鼓勵的立場。

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