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三星3奈米量產 拚超車台積

提要

預定明年上半年產出 搶先同業宣布2025年邁入2奈米世代

三星晶圓代工先進製程緊咬台積電。(美聯社)
三星晶圓代工先進製程緊咬台積電。(美聯社)

本文共917字

經濟日報 編譯黃淑玲、記者尹慧中/綜合報導

三星晶圓代工先進製程緊咬台積電。三星7日宣布,預定2022年上半年開始為客戶量產首款3奈米晶片,第二代3奈米將於2023年生產,並於2025年量產2奈米晶片,是第一家釋出2奈米量產時間的晶圓代工廠。台積電(2330)(2330)先前宣布,3奈米預定2022下半年開始量產,三星的腳步似有超前的跡象。

台積電向來不評論競爭對手動態。業界分析,三星對先進製程量產時間「比較敢喊」,先前更訂下要在今年以內生產的目標,如今又延到明年上半年。相較之下,台積電3奈米已提前於今年3月開始風險性試產,並小量交貨,進度優於原先預期,量產時程可望較原先預計的2022年下半年提前,有望拿下蘋果、英特爾等大廠訂單。

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因此,論客戶廣度、技術扎實度,以及良率穩定度,台積電仍比三星具有優勢,三星能否真能在明年上半年開始量產3奈米,並於2025年量產2奈米晶片,仍有待時間驗證。但可以確定的是,三星在先進製程以台積電為最大對手、一路緊咬的態勢不會改變。

三星7日舉辦「第五屆三星晶圓論壇(SFF)」,採線上方式進行,主題為「再多一維」(Adding One More Dimension),並於會中釋出先進製程藍圖。

三星表示,明年上半年把環繞閘極技術(GAA)部署到3奈米,且其3奈米節點發展順利,能夠順利量產,目前聚焦於維持良率穩定。三星說,相較於採用鰭式場效電晶體(FinFET)架構的5奈米製程,該公司運用多橋通道場效電晶體(MBCFET)架構的3奈米製程,能使晶片面積減少35%、耗能降低50%、效能提高30%。

三星也計劃2023年量產第二代3奈米晶片,並從2025年開始,運用第三代GAA架構展開2奈米製程。

台積電則對2奈米量產時間表仍保持神祕,但2奈米建廠計畫已逐步明朗,竹科寶山擴建2奈米廠日前已過環評,隨著後續行政作業程序逐步依序過關,有助後續建廠用地取得並推進計畫。

台積電透露,未來在新竹晶圓12廠鄰近的寶山擴建晶圓20廠,依據規劃該區域可擴充四期,主要是未來2奈米擴充需求。台積電營運組織資深副總經理秦永沛日前在技術論壇預告,考量3奈米與2奈米研發和生產要有更好效率,原先規劃新竹廠區研發中心已改為晶圓12廠第八期與第九期,其中第八期興建當中計畫今年內完成。

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