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日月光打造綠能供應鏈 2050年目標淨零排放

本文共1123字

中央社 記者鍾榮峰台北7日電

封測大廠日月光半導體資深副總經理周光春表示,日月光打造可持續支援綠能製造的供應鏈網絡,積極推動2030聯合國永續發展目標(SDGs),承諾2050年達到淨零排放。

國際半導體產業協會(SEMI)ESG暨永續製造高峰線上論壇今天上午持續在線上舉辦,周光春受邀分享日月光半導體在節能減碳綠能科技的具體措施與成果。

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周光春指出,全球節能減碳的綠能趨勢已經成形,全球已有134國宣示要在2050年達到碳中和,已有191國簽署巴黎協定(Paris Agreement);包括歐盟、美國、中國大陸、日本、韓國等均已提出具體的減碳節能進程與措施,台灣也宣示2050年達到淨零排放的目標。

周光春指出,碳定價主要有「排放交易機制」(ETS)或「碳稅」(carbon tax)兩種工具,目前全球超過40個國家採用碳價機制(carbon pricingmechanism)。

他表示,半導體產業在降低全球溫室氣體排放(GHG emission)扮演重要角色,在綠能電力供應,智慧電網成為主要骨幹之一,半導體產業不僅大量投資綠能,也提供可依賴的產品加速再生能源應用。

作為半導體封測大廠,周光春指出日月光在供應鏈中大量投資,打造可持續支援綠能製造的供應鏈網絡,藉此降低溫室氣體排放,朝向淨零排放目標邁進。

日月光投控更積極推動2030聯合國永續發展目標SDGs(Sustainable Development Goals),透過氣候行動、可負擔的潔淨能源、潔淨水源與衛生、責任消費與生產、與尊嚴勞動與經濟成長等策略,藉此達到低碳使命、循環再生、合作與融合等目目標。

周光春舉例指出,日月光半導體在高雄楠梓加工出口區擁有16座綠建築,此外日月光半導體設有16座綠能工廠;在封裝和晶圓凸塊(Bumping)製程中透過研發技術大幅減少固體垃圾、有毒化學品、溫室氣體排放等。

日月光投控在企業社會責任(CSR)報告中指出,通過設定科學基礎減量目標SBT(Science basedtarget),並規劃在2030年非生產單位與2050年生產製造單位分階段性履行,承諾2050年達到淨零排放。

日月光投控也加入台灣永續能源基金會「淨零排放聯盟」與其提出Net Zero X 2030/2050倡議,打造具有韌性、轉型與成長的半導體產業供應鏈。

去年日月光投控在全球已有11個廠區使用100%再生電力或憑證,再生電力總使用量較前一年增加38%,占總電力使用量達18%; 日月光投控也執行300件節能減碳專案,整體減碳效益58萬5744噸。

日月光投控指出,未來將持續整合全球所有廠區完成範疇三溫室氣體的盤查與分析,針對採購商品與服務以及上下游運輸配送的排放熱點,執行實際減碳行動。

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