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超微:半導體需求未降溫

提要

CEO蘇姿丰示警短期供應「可能吃緊」 明年下半年緩解 產業將有更多整併案

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超微(AMD)執行長蘇姿丰。(路透)

本文共832字

經濟日報 編譯葉亭均/綜合外電

微處理器大廠超微(AMD)執行長蘇姿丰(Lisa Su)27日表示,全球晶片短缺的情況可望在明年下半年緩解,不過,她警告,半導體需求尚未降溫,明年上半年供應「可能吃緊」。她並預期,未來半導體產業可能會有更多的整併交易案。

在新冠肺炎疫情導致嚴重的半導體供應鏈瓶頸之後,晶片製造業者仍苦於滿足需求。不過,蘇姿丰27日在加州比佛利山莊舉行的Code大會上表示,不少晶圓廠去年取就開始規劃建設新產能,未來幾個月內可能開始投產晶片,有助於緩解PC零件和其他微晶片短缺的狀況。

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她說,晶片短缺的情況將在明年逐步改善,隨著時間推移而正常化,「我們總是經歷景氣起落,需求超過供應,或相反。這一回,不一樣」。

蘇姿丰說,隨著生產能力提升,情況會逐漸改善。她說:「你知道,蓋新廠可能需要18到24個月,在某些情況下甚至更久。這些投資是在約一年前啟動的。」

超微主要銷售用於PC、遊戲主機和伺服器的處理器和繪圖晶片。隨著新冠肺炎疫情在去年初爆發,全球消費者添購新電腦以便居家工作、讓孩子遠距上課,PC銷量大增。

蘇姿丰表示:「疫情已把需求帶到新的水準。」

即使經濟重啟,市場對晶片和PC零件的需求依然高昂,零件短缺的情況擴散至包括汽車在內的其他產業。這帶動超微股價從去年初以來大漲超過120%,27日收盤報每股108.16美元。

超微去年宣布計劃收購全球最大可程式化邏輯閘陣列(FPGA)業者賽靈思(Xilinx),交易價值350億美元,但超微尚未獲得完成收購的所有核准。蘇姿丰說,超微仍預期年底前會完成這樁交易。

蘇姿丰表示,半導體產業可能會有更多交易案,「整併是無可避免的,新創公司能做出很棒的事,我相當佩服這些人開設自己的公司。但如果想為產業幹一番大事,你知道的,規模是很重要的」。

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