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台積電先進封裝快速成長 自動化秘密武器亮相

本文共424字

經濟日報 記者尹慧中/台北報導

台積電(2330)(2330)先進封裝快速成長,除了有生態系統夥伴支持,背後更有全自動化生產秘密武器:台積電內部打造獨特系統結合AI技術,得以實現全自動有效率、辨識與偵測錯誤的智慧工廠。

台積電營運/先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆昨(23)日對外展示台積電打造的全自動先進封裝廠,該智慧工廠運用內部開發的多種獨到製造系統進行整合,包括前端矽晶圓(SiView)和封裝(AsmView),與前端晶圓廠相連結,支援SoIC/InFO/CoWoS整合智慧運作。

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台積電該廠採用最新五合一自動化物流運籌系統(AMHS),該系統又被台積人暱稱為「天車」或「娃娃機」,能將五種不同物件有效率在廠區內快速有效率的自動傳輸。

廖德堆說明,台積電內部打造此智慧製造系統,可讓同一工廠內的多用途晶圓載具移動完全自動化,針對製造周期時間進行獨特的SoIC小晶片堆疊排程調度,同時還提供最先進的精密製程管控和防禦機制,讓珍貴的SoIC先進封裝產品在製程中安全無虞。

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