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白宮半導體峰會 台積電列席

本文共616字

經濟日報 編譯葉亭均/綜合外電

美國拜登政府預定23日再次召開線上半導體企業峰會,討論全球晶片短缺問題。知情人士透露,英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)計劃參與,台積電(2330)(2330)、蘋果、微軟、三星電子和福特等企業代表也將與會,美國官員將施壓業者提高半導體供應鏈的透明度。

路透與MarketWatch報導,除了台積電外,德國寶馬(BMW)、美國通用汽車(GM)、美光等業者也將與會,主題包括變種病毒引發疫情對晶片供應的衝擊,以及如何加強協調晶片生產商與客戶等。

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美國商務部本月稍早已宣布,這場會議將由商務部長雷蒙多和國家經濟委員會主任狄斯主持,這是美國第三次召開半導體企業峰會,凸顯拜登政府認真看待晶片供應緊俏的問題。

彭博資訊報導,與會者也將討論美國補貼國內晶片製造的法案財源,且美國正加強施壓企業提高供應鏈透明度,將要求企業填寫一份問卷,提供未來45天的晶片庫存、訂單及客戶銷售。雖然這場會議是自願參加,但拜登政府手上有其他工具,能強迫未與會的業者提供這類資訊,雖然現在還不清楚美國政府會動用哪些工具。

美商務部也將設立早期預警系統,確保能加快處理生產受疫情干擾的情況,這個更正式的流程,是為了回應半年來東南亞新冠疫情導致晶片廠暫時停工的問題。

美國總統拜登在4月會晤主要企業主管,表示他獲得兩黨支持資助扶持半導體業。5月,雷蒙多表示他與30多位產業高層會晤,討論晶片短缺問題,而且美國可望協助半導體市場的透明度。

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