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台積電在竹南打造先進封測基地 將為明年接單挹注動能

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台積電。報系資料照

本文共1031字

聯合報 記者簡永祥/台北即時報導

台積電在竹南打造創新的3D Fabric先進封測製造基地,近期將展開裝機,全力搶進台積電最引以為傲的系統整合單晶片(System-on-Integrated-Chips;SoIC),提供以5奈米以下為核心的小晶片(Chiplet)的整合解決方案,成為台積電先進製程接單最佳後援,相關產能預定明年量產,為台積電營運注入成長動能。

台積電先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆今天在國際半導體產業協會(SEMI)舉辦的線上高科技智慧製造論壇,以「先進封裝技術智慧製造的革新」為題進行專題演說時,提出台積電的上述規劃。

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廖德堆說,台積電3D Fabric 平台,整合先進測試、SoIC和2.5D先進封裝(InFO、CoWoS)等先進封測技術,目前位於竹南的先進封測基地,將由緊密連結的3座廠房所組成,其中SoIC廠房將於今年導入機台,另一2.5D先進封裝廠房預計明年完成。

他表示,隨著先進製程技術朝3奈米或以下推進時,具有先進封裝的小晶片概念,已成為必要的解決方案。台積電2020年製程技術已發展至5奈米,預計在2022年完成5奈米的SoIC開發。

台積電位於竹南的先進封測基地,將成為支援台積電5奈米擴產及未來3奈米量產的強而有力後援。

目前台積電為蘋果代工用於iPhone 13 A15處理器,正是採用台積電為蘋果打造的5奈米強化版(N5P)製程,台積電即靠領先全球的3D Fabric平台,提供蘋果從晶片製程到測試再到後段封裝的整合解決方案。

由於蘋果A15處理器還增加很多AI人工智慧的功能,因此這項晶片也必須整合新型的記憶體和相關嵌入式晶片,靠的就是先進封測的技術,達成此目標。

目前台積電主要先進封測位於龍潭,但為了配合5奈米訂單持續擴增,也積極在竹南及南科興建先進封測據點,未來不排除也會南進高雄建立封測據點,其中竹南先進封測廠將於今年底及明年陸 續啟用,成為台積電先進製程訂單成長的強大後援。

台積電5奈米採用者,除蘋果外,還有超微、聯發科、賽靈思、恩智浦,以及多家大陸相關AI晶片公司,預估明年導入者,包括訂單回歸台積電的輝達及高通。

台積電為因應輝達及高通及恩智浦等相關廠商的需求,甚至為了讓這些客戶能更進一步採用5奈米更具成本優勢的5奈米家族-4奈米製程,也提前於今年第3季試產,明年量產。至於3奈米製程,則計劃明年下半年量產。



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