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台積電打造先進封測製造基地 預計今年導入機台

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台積電。圖/路透

本文共507字

中央社 記者張建中新竹23日電

台積電積極打造創新的3D Fabric先進封測製造基地,將由緊密連結的3座廠房所組成,其中SoIC廠房將於今年導入機台,另一2.5D先進封裝廠房預計明年完成。

台積電先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆今天在國際半導體產業協會(SEMI)舉辦的線上高科技智慧製造論壇,演講先進封裝技術智慧製造的革新。

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他表示,隨著先進製程技術朝3奈米或以下推進時,具有先進封裝的小晶片概念,已成為必要的解決方案。台積電2020年製程技術已發展至5奈米,預計在2022年完成5奈米的SoIC開發。

為了達到先進小晶片封裝製造的上市時間、量產和良率目標,台積電正打造創新的3D Fabric先進封測製造基地,將採全自動化。

廖德堆說,台積電的3D Fabric先進封測製造基地包括先進測試、SoIC和2.5D先進封裝(InFO、CoWoS)廠房;其中的SoIC廠房將於今年導入機台,2.5D先進封裝廠房預計明年完成。

廖德堆表示,台積電已建構完整的3D Fabric生態系,包含基板、記憶體、封裝設備、材料等。他強調,台積電主要提供客戶的價值是上市時間及品質。

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