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台積電廖德堆:先進封裝前景光明 HPC、AI應用至關重要

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台積電。圖/本報資料照片

本文共839字

經濟日報 記者尹慧中/台北即時報導

台積電(2330)(2330)營運 / 先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆今日在SEMICON TAIWAN 2021線上論壇表示,台積電運用Chiplets整合技術能幫助系統單晶片效能提升,以及2.5D不同異質封裝方式協助客戶降低成本,特別是對未來HPC與AI應用至關重要,而AI技術也幫助先進封裝製造更智慧化與前景樂觀。

值得注意的,台積電也比較旗下CoWos/InFo和另外兩家國際大廠的EMIB、I-cube在2.5D先進封裝佈局。廖德堆指出,台積電的3DFabric先進封裝更符合市場需求,在全製程的晶圓製造過程中結合公司30年的經驗,隨著製程推進3奈米、2奈米矽製程更需要仰賴該技術在晶圓級封裝於一個工廠就能提供完整生產服務。

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從矽技術2022年將推進3奈米,廖德堆指出,對應的先進封裝SoIC能力也必須對應,包含ToP Die今年推進7/6奈米等。

廖德堆指出,台積電3DFabric製造已建立完整的生態系統,同時包含載板、記憶體、設備、材料等夥伴一起努力替客戶來創造價值,該生態系統也將持續替客戶未來服務並創造價值。

在生產流程上上,廖德堆指出,台積電先進測試再轉至SoIC並在傳輸至InFo/CoWos部分,整體而言,台積電的先進封裝釋放創新價值包含技術、生命週期與品質,進而協助客戶即時上市、大規模、精密產品的穩定品質生產。

台積電的先進封裝已屬於全自動廠,廖德堆今天也在線上論壇特地展示台積最新五合一AMHS系統將五種不同物件有效率在廠區內自動傳輸。

由於台積電注重先進封裝SoIC品質,包含兩個晶片的封裝外,其中的載板也扮演關鍵,廖德堆指出,台積的ApC先進流程控制結合矽製程工廠至先進封裝廠,簡單而言流程也搭配ADC自動偵測瑕疵Classification並在短時間停止錯誤的生產方式,數據也顯示運用客製化AOI系統的更新也協助偵測從過去半小時縮減至20秒。



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