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Pixel 6即將上市 晶片新軍挑戰高通、聯發科地位

本文共700字

經濟日報 記者張剛瑋/即時報導

Pixel 6即將上市,本次新機最大特色就是會使用自家研發的Tensor 晶片,這將會是繼華為與蘋果之後,第三間全面使用自研晶片的手機公司,這讓三星、高通、聯發科備感壓力。

市場傳聞,Tensor 晶片以三星 5 奈米製程生產。Google官方也早已證實Tensor 晶片將首度應用於Pixel 6、Pixel 6 Pro 兩款新機上,成為首款使用自研Soc的Pixel手機。Tensor 晶片共耗時四年研發,Google稱這是Pixel系列推出以來最大的創新。

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Google先前回應為何要自型設計晶片,主因為近期AI應用越發蓬勃,已經無法靠增強運算能力就能實現手機AI效能,為讓用戶能夠享受AI 與機器學習技術所帶來的優勢,這是Google 著手研發自家專用 SoC的最大原因。

研調機構Counterpoint顯示,2021上半年Pixel較同期市占率下降了7%,Pixel 6使用自家Soc增強AI應用表現這招能否拉抬銷售表現,後續值得關注。

過去Pixel 5與8月甫發布的Pixel 5a皆採用高通S765G處理器,如果Tensor晶片表現不錯,意味著高通手機晶片的業務又要掉單,慶幸的是Pixel過往銷量都不太好,不會造成高通太大影響。但是繼華為與蘋果之後,Google也加入自行設計手機晶片,這讓傳統的手機晶片商三星、高通、聯發科感到威脅。

無獨有偶,在中國市占率第一的vivo,9月新發布的X70,也首度使用自行研發的影像晶片,要強化手機顯示與相機拍攝處理運算效率;可惜在台發售的國際版本中並未搭載v1晶片,無法讓台灣消費者感受vivo新影像晶片的威力。

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