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格芯搶先機 拉攏大咖客戶

本文共521字

經濟日報 記者鐘惠玲╱台北報導

格芯砸大錢擴產之際,也積極拉攏國際一線大廠客戶上門投片,昨(16)日與手機晶片指標廠高通共同宣布簽署協議,聯手推出先進5G射頻前端(RFFE)產品,搶占5G先機。

業界認為,儘管先階段晶圓代工產能供不應求,相關廠商仍會積極「固樁」,以確保日後市況回歸平淡時仍能有穩定的客戶關係。高通原本就是台積電(2330)、聯電等台灣晶圓代工廠重要客戶,隨著三星、格芯、中芯國際等同業大擴張,積極搶單,未來高通訂單動態更值得關注。

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格芯是與高通技術公司旗下高通全球貿易有限公司合作,將延續射頻領域的合作計畫,推出實現5G高速無線射頻前端(RFFE)產品,強調不但外型纖薄,且能提供高速連網速率,具備良好的網路覆蓋範圍、傑出的功耗效率,可滿足使用者對新一代支援5G網路產品的期望。

高通於今年初已經宣布推出最新的數據機晶片X65,同時也推出新一代5G射頻前端解決方案。高通指出,早期的4G只有不到20個頻段,相較之下,5G擁有1萬多個頻段組合,大幅增加射頻前端的複雜性。面對5G呈現相當程度的複雜性,高通先進的射頻前端解決方案與全面性的產品組合可因應客戶需求,協助OEM廠商加速產品上市時間,減少打造5G行動裝置的開發工作。



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