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外資解析iPhone 13供應鏈 估鴻海切入前後鏡頭模組

本文共1131字

中央社 記者鍾榮峰台北16日電

蘋果iPhone 13新品公布後,法人已推測鴻海不僅是iPhone 13系列組裝代工最大比重夥伴和金屬機殼供應商,也切入後鏡頭模組及前鏡頭模組。

蘋果15日凌晨發表iPhone 13及13 Pro系列新手機,共有4款機型,包括5.4吋iPhone 13 mini、6.1吋iPhone13、6.1吋iPhone 13 Pro、6.7吋iPhone 13 Pro Max。

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外資法人預期,下半年新款iPhone 13系列出貨量可到8600萬支,較去年同期iPhone 12系列成長9%;其中,6.1吋iPhone 13占新品比重約35%至40%,6.1吋iPhone 13 Pro和6.7吋13 Pro Max各占25%至30%,5.4吋iPhone 13 mini占比約8%至10%

從關鍵零組件供應鏈來看,市場一般預期,iPhone13內建A15處理器由台積電獨家5奈米先進製程代工外,外資法人推測5G模組由高通(Qualcomm)提供,天線封裝(AiP)和系統級封裝(SiP)模組由台廠日月光投控和旗下環旭電子主導。

法人預期,功率放大器由博通(Broadcom)、Skyworks、Qorvo供應,台廠穩懋持續供應功率放大器所需砷化鎵晶圓代工;Wi-Fi 6、藍牙5.0等無線通訊晶片由博通提供;電源晶片由蘋果、德州儀器(TI)和Cirrus Logic供應;無線充電晶片也由博通提供。

在記憶體方面,法人預估,NAND型快閃記憶體由日本大廠鎧俠(Kioxia)、韓國SK海力士(SKHynix)和三星(Samsung)主供;行動DRAM由三星、SK海力士和美光(Micron)供應。

在主動有機發光二極體(AMOLED)面板方面,法人推測由韓國三星和LG Display主供,中國京東方有機會切入;3D感測模組由韓國LG Innotek、台廠鴻海及轉投資日本夏普(Sharp)分食。

台廠大立光和玉晶光預期切入3D感測和光達(LiDAR)接收端和發射端鏡片組、以及前後鏡頭晶片組;後鏡頭模組由LG Innotek、鴻海和夏普主導,鴻海並打進前鏡頭模組,與高偉電子分庭抗禮。

鴻海日前透露,在鏡頭領域除了發展零件,也透過研發鏡頭模組技術提升市占率。外媒分析,鴻海有機會透過組裝鏡頭光學鏡片等零組件或提供鏡頭模組,打進iPhone鏡頭模組供應鏈。

在機殼部分,法人推測金屬機殼由鴻海、鴻準、中國藍思科技及美國捷普(Jabil)分食,鴻海旗下工業富聯主供金屬邊框;組裝代工由鴻海占大多比重訂單,和碩次之,中國立訊精密首次切入iPhone組裝供應鏈。

法人預期,鴻海在iPhone 13系列整體供貨比重約65%至70%,和碩占比約25%,中國立訊精密占比約5%。



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