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CCL族群再掀比價行情 聯茂盤中領漲

本文共558字

經濟日報 記者尹慧中/即時報導

銅箔基板(CCL)族群今日再掀起比價行情,個別廠商因各擁多元題材表現整齊,其中深耕伺服器網通的聯茂(6213)(6213)漲勢最凌厲,聯茂大漲逾6%盤中一度來到151.5元,騰輝(6672)(6672)、台燿(6274)(6274)同步漲逾4%,另外台光電(2383)(2383)則受惠iPhone手機等無鹵素基板供貨需求,盤中大漲逾5%,最高來到233元。

研究數據顯示2022伺服器改朝換代推升需求成長,其中聯茂、台燿伺服器PCB用料滲透率較高,法人估計,個別營收占比超過四成、三成不等,因此看好將能直接受惠相關商機。

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業界也觀察,因應新需求,各大廠商率先開出符合客戶需求服務的高品質新產能者將有望在2022年加速成長。

依據台灣電路板產業協會最新趨勢論壇資訊,當前銅箔、CCL、樹脂仍面臨供應吃緊狀況,其中CCL方面估計2021供給成長7%仍不及需求成長9%。

工研院產業科技國際策略發展所研究也顯示,戴爾、惠普、蘋果等國際品牌大廠為免避免因電子元件缺貨導致終端電子產品無法順利出貨危機,均已提前對電子元件供應商發出採購訂單。

該機構也分析,其中伺服器部分2021前三季伺服器零組件缺貨狀況稍解,遞延的需求將在今年第四季至明年上半年發生,同時INTEL及AMD均將在2022上半年更換新平台CPU,推動2022下半年伺服器需求。

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