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全球IC設計十強第2季營收增逾6成 聯發科排第4

本文共589字

中央社 記者張建中新竹15日電

市調機構集邦科技統計,第2季全球前10大IC設計廠營收合計298億美元,年增60.8%。台廠聯發科與聯詠表現亮眼,兩公司增幅皆超過95%,排名分居第4及第6名,瑞昱則排名第9。

集邦科技表示,半導體產能持續供不應求,進一步推升晶片價格上漲,帶動全球前10大IC設計廠第2季營收高度成長,合計達298億美元,年增60.8%。

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集邦科技指出,前5大廠排名不變,高通(Qualcomm)營收約64.72億美元,穩居全球IC設計龍頭。輝達(NVIDIA)次之,營收58.43億美元。博通(Broadcom)營收49.54億美元,排名第3位。

聯發科在手機晶片業績倍增帶動下,第2季營收達44.89億美元,年增98.8%,居第4位。超微(AMD)受惠遊戲主機需求強勁,加上伺服器處理器客戶採用持續擴大,營收達38.5億美元,年增99.3%,位居第5。

聯詠在面板驅動IC與系統單晶片銷售暢旺帶動下,第2季營收12.19億美元,年增96%,居第6位。第7至第10名為邁威爾(Marvell)、賽靈思(Xilinx)、瑞昱、戴樂格(Dialog)。

展望未來,集邦科技表示,第3季終端市場陸續傳出需求減緩雜音,造成部份零組件訂單需求下滑的情況,不過晶圓代工廠新建產能尚未開出,產能吃緊情況仍將持續,加上部分客戶訂單尚未完全消化,預期下半年各家IC設計廠營收仍將持續成長,只是成長幅度可能有限。



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