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大摩:台積電及力積電最快第4季會被砍單

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示意圖。(本報系資料庫)

本文共658字

經濟日報 記者廖賢龍/即時報導

馬來西亞為汽車及伺服器供應鏈的主要瓶頸,雖然封測廠產能低迷。但摩根士丹利表示,整體半導體需求可能被高估了,已看到智慧型手機、電視及電腦半導體需求轉弱,LCD驅動IC、利基型記憶體及智慧型手機感測器庫存會有問題,預計台積電(2330)(2330)及力積電等代工廠,最快今年第4季會發生訂單遭到削減。

摩根士丹利表示最新報告表示,全球晶片封測14%產能位於馬來西亞,尤其是德州儀器(TI)、意法半導體(STM)、安森美(ON Semi)及英飛凌(Infineon)等來自美歐IDM廠的產能。受到新冠肺炎疫情影響,馬來西亞封測工廠6月開始實施部分封鎖,9月為止的產能利用率平均僅47%,導致下游廠商繼續超額下訂PMIC、MOSFET及MCU ,所以不斷傳出晶片短缺。

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摩根士丹利與後端供應商談過後,供應商預期馬來西亞的晶片產能可在11月及12月可明顯有所改善。

摩根士丹利說,因為受到馬來西亞影響,中國大陸汽車及電動車產能仍受到車用晶片短缺的衝擊;伺服器產能也受到特定電源IC的限制,如來自德州儀器、萬有半導體(AOS)及安森美的電源IC,這將進一步壓第4季伺服器DRAM的價格。但馬來西亞如封鎖,全球汽車及伺服器產能可望恢復。

整體半導體需求可能被高估了,摩根士丹利說,已看到智慧型手機、電視及電腦半導體需求轉弱,LCD驅動IC、利基型記憶體及智慧型手機感測器存在庫存問題,預計台積電及力積電等代工廠,最快會在今年第4季會發生訂單遭到削減。

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