• 會員中心
  • 訂閱管理
  • 常見問題
  • 登出
notice-title img

親愛的用戶 您好:

謝謝您一直以來的支持及勉勵,是我們最珍視的優質會員。

經濟日報網全新改版,推出「數位訂閱」服務,特別獻上專屬4折優惠。

期許更多具脈絡的深度內容,為您梳理碎片化的財經資訊。

下次再說

台美半導體結盟 搶攻AI晶片商機

本文共549字

中央社 記者張建中新竹14日電

工研院今天與台灣人工智慧晶片聯盟及美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心簽署合作備忘錄,將深化台美半導體供應鏈合作,搶攻人工智慧(AI)晶片商機。

工研院表示,這次與台灣人工智慧晶片聯盟及美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心三方合作,是希望從設計、製造、封裝領域迅速掌握國際系統規格趨勢,並結合台灣半導體先進製造,投入高效能運算AI晶片開發,打造出下世代人工智慧創新技術與新服務。

推薦

工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅指出,傳輸頻寬速度在整合異質晶片中扮演關鍵角色,工研院在封裝領域技術深耕多年,於AI on Chip計畫中發展晶片間高速傳輸介面相關技術,並進行專利布局,未來將可運用於8K高解析度影像、5G通訊等高頻寬需求創新應用。

吳志毅說,透過美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心平台,可以對國際宣傳台灣AI on Chip晶片間傳輸技術,讓台灣晶片間高速傳輸共通介面推廣至國際。

美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心擁有最新的技術資訊,吳志毅表示,透過結盟可將國外先進系統需求串接國內生態系,同時整合台灣人工智慧晶片聯盟及國內半導體上下游能量。

吳志毅說,初期可在工研院少量試產線中進行雛型樣品的功能驗證,未來銜接到國內半導體產業鏈接單生產,進一步協助產業界接軌國際。

※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結;未經授權,請勿複製轉貼文章內容

延伸閱讀

上一篇
華碩施崇棠:COP26掀淨零挑戰 企業須掌握三大關鍵意涵
下一篇
2026至2027年風場國產化規則出爐 估產值達2,614億元

相關

熱門

看更多

看更多

留言

完成

成功收藏,前往會員中心查看!