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日月光投控封測旺 法人估第4季滿載明年首季佳

本文共776字

中央社 記者鍾榮峰台北14日電

封測大廠日月光投控測試機台稼動率滿載,法人指出,持續受惠IC封測及材料業績成長,電子代工服務業績可望9月回溫,預估第4季產能續滿載,明年第1季業績優於季節性表現。

展望9月以後營運表現,外資法人預估日月光投控9月業績可較8月持續成長,有機會挑戰歷年單月新高,第3季受惠IC封裝測試及材料業績挹注、尤其是測試機台全數滿載。

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法人指出,儘管封裝和電子代工服務(EMS)產能運作已經最佳化,不過部分零組件持續缺貨,些許影響到7月至8月日月光投控在EMS業績表現,預估9月投控在EMS業績可望回溫,主要是美系智慧型手機新品拉貨、加上零組件供應逐漸回穩。

從訂單出貨比(B/B ratio)來看,法人指出日月光投控目前訂單出貨比仍大於1,顯示客戶訂單需求大於投控產能供給,主要是5G、高效能運算(HPC)、電動車、物聯網等終端應用帶動晶片封測需求。

外資法人預估日月光投控第3季業績可超過新台幣1475億元,季增16%至17%區間,拚單季次高。

法人預估日月光投控第4季產能可持續滿載,明年第1季業績可望優於以往季節性表現,主要仍是IC封測及材料稼動率維持高檔。

外資法人表示,日月光投控新的產能以及部分既有產能,已經由客戶長約(LTA)包辦,確保稼動率與封測價格,這包括覆晶封裝(Flip Chip)和晶圓級封裝(WLP)等高階封裝,下半年陸續執行;並透過產品組合改善以及提升價格等方式,提升打線封裝(WB)的平均銷售價格(ASP)。

法人預估日月光投控今年高階IC封測及材料項目的營益率可增加2.5個至3個百分點,今年投控整體營益率可站上10%,是2015年以來首次突破。

日月光投控先前預估今年下半年營收及獲利率可逐季提升,比先前目標更強勁的封測需求,動能將持續至明年;投控預期今年半導體產業市場可年成長10%,投控本身成長幅度可較半導體產業成長幅度倍增。

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