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半導體製造設備第2季出貨249億美元 創歷史新高

本文共442字

中央社 記者張建中新竹8日電

國際半導體產業協會(SEMI)統計,第2季全球半導體製造設備出貨金額達249億美元,季增5%,較去年同期增加48%,並創單季歷史新高紀錄。

SEMI指出,中國半導體製造設備第2季出貨金額82.2億美元,季增38%,為季增幅度最大的市場,並超越韓國,躍居全球最大半導體製造設備市場。

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韓國半導體製造設備第2季出貨金額66.2億美元,季減9%,落居第2大市場。台灣出貨金額50.4億美元,季減12%,為第3大半導體製造設備市場。

日本與北美半導體製造設備出貨金額分別為17.7億至16.8億美元,季增7%及25%,為第4及第5大市場。

SEMI先前預估,全球半導體製造設備今年總出貨金額可望達953億美元,將刷新年度歷史新高紀錄。半導體廠對於長期成長領域持續投資,帶動半導體前段及後段設備市場擴張,是成長主要動能。

SEMI表示,韓國、台灣和中國今年將是前3大市場;韓國憑藉強勁的記憶體復甦勢頭以及對邏輯和代工先進製程的大幅投資將位居榜首。台灣市場今年緊隨其後,並可望在明年重回領先地位。

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