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日經:連台積電都喊漲 晶片價格可能一路漲到明年

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台積電據傳將調漲晶圓代工報價,分析師表示,晶片價格可能一路漲到明年。路透

本文共934字

經濟日報 編譯易起宇/綜合外電

日經新聞報導,在全球晶圓代工龍頭台積電(2330)(2330)據傳也加入同業調漲報價的行列之際,晶片和電子裝置價格可能會一路漲到明年。

報導指出,台積電傳出準備漲價、且漲幅為十年來最大的消息,讓不少人感到震驚。台積電掌控全球過半的晶圓代工市場,且業界人士表示,台積電一般要求的晶圓代工報價已比對手高約兩成。

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分析師表示,台積電漲價的影響,從明年開始將感覺更明顯,因為該公司目前正忙於處理現有訂單,且客戶也會趕在10月1日漲價生效前,與台積電協商自家的特定合約條件。

不過,整體晶片價格已暴漲。Counterpoint Research研究總監蓋欣山(Dale Gai)表示,晶片開發商已為供應最短缺、採用較舊製程的晶片,多支付40%的製造費用。

正試圖取得足夠晶片以完成裝置的電子產品製造商,也將面臨更大的成本增服。一名供應鏈主管和通路商向日經表示,部分微控制器晶片的價格已從每枚0.2美元漲到1美元以上,不到一年內的漲幅達400%。晶片供應鏈幾乎所有環節的價格都已上漲,不管是基本原物料、還是晶片封裝和測試服務。

業界人士和分析師預期,晶片需求將會持續強勁到明年,因此價格也將繼續漲。全球第三大晶圓材料製造商環球晶圓董事長徐秀蘭表示,晶圓價格即將上漲,「生產用的原料和化學材料以及運輸物流成本都在漲,這代表我們必須調整我們的晶圓售價,否則我們的利潤可能受影響」。

Bain & Co.晶片和科技供應鏈專家漢伯利說,晶片價格將可能一路漲到明年,因為擴大產能需要時間。

他也說,高通、恩智浦和輝達等晶片開發商,可能會協商把價格漲幅轉嫁給客戶,例如蘋果、三星電子、小米、惠普、戴爾及福特等,「智慧手機和個人電腦這類產品的價格漲價將較為明顯,至於其他半導體含量有限的產品漲幅,民眾可能根本注意不到」。

Counterpoint Research的蓋欣山說,晶片成本上揚,甚至可能影響智慧手機廠商的商業策略,「蘋果以外的智慧手機廠商淨利率都僅約5%-10%。在這種情況下,晶片成本攀高,肯定會促使所有業者都在明年推出高階機種,以抵銷成本的衝擊,而非專注在中低階機種」。

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