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晶圓代工廠打造一條龍生態圈 新趨勢

本文共470字

經濟日報 記者李孟珊/台北報導

晶圓代工龍頭廠台積電(2330)(2330)和三星已經由先進製程技術跨足先進封裝市場,專攻成熟製程的聯電,考量資本支出,選擇和封測廠結盟,上下游整合打團體戰。晶圓代工廠打造一條龍生態圈,是半導體產業的當前趨勢。

半導體業界人士指出,晶片製程與封裝密切相關,隨著晶片先進製程愈來愈受到摩爾定律極限的限制,先進封裝技術成為是下一代半導體決勝的關鍵,讓台積電、三星皆跨入先進封裝技術研發。

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以台積電來說,全台設有四座先進封測廠區,主要提供晶圓凸塊、先進測試、後段3D封裝等業務,位於竹南的第五座封測廠AP6,聚焦3D封裝與晶片堆疊等先進技術,SoIC明年下半年將在此投產;而台南廠區也有先進封裝生產基地興建中。

業界人士分析,聯電專攻成熟製程,毛利穩定,對建廠資本支出很在意,現在與封測廠結盟效率更好,原本聯電和日月光投控旗下矽品關係就很緊密,在邏輯IC密切合作,如今和頎邦結盟,在驅動IC方面客戶群重疊性高,在進行上下游整合後,建立起一條龍的服務,等同打造龐大的生態圈,符合產業趨勢,頎邦也取得聯電在封測產能上的支援,可說是「多贏」策略。



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