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功率半導體導線架供不應求 台廠訂單看到年底

本文共815字

中央社 記者鍾榮峰台北30日電

半導體缺料、加上車用晶片需求強勁,功率半導體封裝用導線架供不應求,吃緊狀況起碼到今年底,台廠包括順德、界霖、長科等,功率半導體導線架能見度最少也到第4季底。

半導體缺料也影響後段封裝材料,國際半導體產業協會(SEMI)產業研究總監曾瑞榆指出,半導體後段封裝測試的打線封裝、IC載板、導線架(lead frame)、環氧樹脂成型材料等,供應非常吃緊。

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筆電和電腦品牌大廠戴爾(Dell)也點名,半導體晶圓和載板持續吃緊,晶片封裝用打線封裝(Wirebonding)和導線架供貨也有挑戰,因應零組件價格上揚,不排除第3季到第4季逐步調整定價策略。

本土法人指出,導線架是半導體產業後段打線封裝製程中重要材料之一,由於COVID-19疫情影響半導體材料缺貨、加上車用元件需求大增,國際主要整合元件製造廠(IDM)廠的功率半導體包括二極體、MOSFET、IGBT元件等嚴重缺貨,交期拉長、價格上漲,也使得導線架供不應求,預估導線架產業供需吃緊狀況保守預估將延續到今年底。

導線架廠順德今年上半年電子事業業績占比約85%,其中車用占比近4成,順德持續切入意法半導體(STM)供應車用導線架和部分工業用導線架,其他客戶包括英飛凌(Infineon)、Vishay、安森美半導體(Onsemi)等。

界霖業績比重40%來自車用產品,法人指出界霖積極與客戶合作開發電動車相關高功率電晶體導線架、以及智慧功率模組(IPM)導線架,預估明年車用占比可提升至44%;界霖在中國蘇州二期廠擴產預計明年貢獻營收。

長科預期今年導線架供不應求,持續以沖壓、蝕刻與電鍍等製程生產IC封裝專用導線架,目標在2025年前成為全球最大IC導線架供應商。

根據統計,在全球功率元件導線架市場,順德相關占比約16.9%,位居第一,其他競爭同業包括界霖占比約13%、長科占約10.4%、日本益能達株式會社(Enomoto)占比約8%、中國寧波康強(Kangqiang)等。

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