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科技大廠 積極卡位異質整合晶片

本文共491字

經濟日報 記者李孟珊、鐘惠玲、尹慧中/台北報導

在半導體產業面臨摩爾定律(Moore's Law)物理極限,加上電子設備力求輕薄短小,異質整合便成為半導體業新顯學,台積電與力晶集團攜手打造結合邏輯晶片與DRAM的全球最強異質整合晶片,率先報捷之際,英特爾、三星、日月光投控、精測等大廠也都積極卡位相關領域。

英特爾在2018年底,就公布名為「Foveros」的全新3D封裝技術,以3D堆疊方式實現邏輯對邏輯(logic-on-logic)的整合,讓IC設計人員可以利用「混搭」技術,將產品分解成更小的「小晶片」(chiplet)。

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英特爾的處理器產品已透過Foveros 3D堆疊技術,可實現最小封裝尺寸,在三度空間內堆疊兩個邏輯裸晶與兩層DRAM,讓封裝面積大幅縮小。

三星也已陸續更新異質封裝技術,在2020年推出「X-Cube」方案的3D堆疊設計,今年也已更新「I-Cube」第四代方案,瞄準高速運算、人工智慧與數據中心等應用。三星並規劃,運用相關2.5D/3D 封裝技術協助客戶降低設計成本。

日月光投控一直深耕異質整合,因為看到電子終端產品發展朝向低價格、多功能、高效能與高整合度發展,彰顯出異質晶片封裝在系統整合創新的重要性。

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